2019全球半導體產業重慶博覽會5月8日在重慶舉行，198代收展會資料網現場實況。
展示范圍：
參展單位利用實物、演示、圖片、資料等多種方式展示最新技術、產品、設備和應用示范成果
常規半導體器件、功率半導體器件、集成電路、芯片、嵌入式系統、傳感器、微機電系統、繼電器、芯片載體材料與封裝技術 、
開關和連接器工藝、無源器件、電機、驅動元件、線纜、磁性材料、組件和子系統、微波技術、顯示器、電源、材料加工、半導體和顯示器制造、半導體生產測試儀器和設備、微電機系統生產設備、元器件制造、電路載體制造、生產輔助和生產物流技術、線纜加工技術、焊接技術、組件、模板、混合電路制造設備及后勤保障設備、半成品和成品的測試測量技術、通用操作和生產子系統、電子產品和技術、IC以及商用信息終端的應用和生產、科研院校等；
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