地點：中國光谷科技會展中心（武漢）

同期展會：第十九屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇 

主題：創“芯”未來

中國中西部領先的電子技術博覽會，專業的電子設計、研發與制造技術展覽會！

預計 10 + 技術論壇; 300 + 領先展商; 20000 +  專業觀眾; 15000㎡ + 展出面積 

展會簡介：  

近年來，得益于中國產業轉型升級的大趨勢和中西部地區加速開放，電子集群在中西部地區不斷崛起，電子信息產業已經成為中西部地區多省市的支柱產業。經過多年的發展，形成了分布在湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安等多個地區電子產業基地，在電子研發和制造方面也取得了長足的發展，中高端芯片、元器件、材料以及電子生產設備的需求在萬億級以上。

為了推動中西部地區電子信息產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，由武漢電子智能制造協會等單位聯合主辦的武漢國際電子元器件、材料及生產設備展覽會（Electrontech China）將于2023年5月16-18日在中國光谷科技會展中心（武漢）召開，集中展示集成電路、電子元器件、5G 技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線、電源、測試技術、電子材料、智能硬件、生產設備和行業解決方案，屆時組委會將邀請國內外工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。2023年，期待與您相約武漢，攜手共拓電子產業新機遇！

 展品范圍：

半導體

**式系統

顯示

微納米系統（MEMS等）

傳感器技術

測試與測量

電子設計（ED/EDA）

無源元件（電容、電阻、電感等）

電機/系統外圍設備（連接器、繼電器、開關、鍵盤

和殼體技術等）

電源

PCB、其他電路載體及EMS

組件及子系統

汽車電子及測試

無線技術

信息采集及服務

生產微電路的設備和材料

電子設備制造用設備和材料

測試和測量設備

焊接設備和材料

半導體制造設備和材料

PCB和PCB組裝設備和材料

Сable加工設備

Microchip制造設備和材料