時間：2026年5月20日-22日  

地點：武漢·中國光谷科技會展中心

 主題：聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合

預計30000㎡+展出面積；30000名+專業觀眾；400家+領先展商

同期舉辦：中國（武漢）數字經濟產業博覽會

 武漢半導體展展示主題：

IC 設計、芯片

第三代半導體材料SiC/GaN/GaAs

晶圓制造及封裝

半導體設備

半導體的設計與開發

封裝測試

半導體材料

可靠**測試及認證 

 ※ 關于武漢半導體產業博覽會

在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區。隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現，除京滬等地繼續領跑外，中西部地區省市雖為第二梯隊，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市，成為產業發展**活躍的產業聚集區，其中湖北憑借著國家存儲基地備受業界關注。

根據湖北省“一芯兩帶三區”區域和產業發展布局，以集成電路為代表的電子信息產業是發展規劃的重中之重。2025年，湖北省集成電路、半導體等電子信息產業實現主營業務收入將超過8000億元，同比增長兩成，其中半導體制造業主營業務收入為5101億元。

為了推動中西部地區半導體產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，由中國（武漢）數字經濟產業博覽會組委會聯合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國際半導體產業博覽會（OVC）將于2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，專注于半導體行業國際**、專業化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈，打造深度的技術交流平臺，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。

2026 武漢國際半導體產業展規劃30000㎡展出面積，400家領先展商，30000名專業觀眾以及十多場專業論壇。期待與您相約武漢，攜手共拓半導體產業新機遇！ 

 ※ 展品范圍

展會聚焦“IC芯片與設計”、“晶圓制造與封裝測試”、“化合物半導體”等主題，全面覆蓋EDA/IP、IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備、材料、零部件等全產業鏈生態，構建完整產業圖景。

 IC 設計、芯片展區： 
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全***芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；

晶圓制造及封裝展區：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

第三代半導體展區：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、***器LD、***器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

半導體設備展區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

半導體材料展區：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

 ※ 豐富多彩的同期論壇活動

展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內**先進的、**前沿的半導體技術，為廣大半導體行業人士奉送一場“美味佳肴”。

1.中國半導體設備供應鏈發展論壇

2.功率半導體IGBT/SiC 產業論壇

3.化合物半導體技術與應用發展論壇

4.AI加速半導體材料創新發展論壇

5.功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術論壇

6.碳化硅襯底材料生長與加工技術創新發展論壇

7.第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇

8.半導體器件**能開發與測試技術論壇

 時間安排：

布展時間：2026年5月18-19日

開幕時間：2026年5月20日（9:00）

展出時間：2026年5月20日-22日

撤展時間：2026年5月22日（16:00）