時    間：2026年5月13-15日  地    點：重慶國際博覽中心

展出總面積(㎡)40000   專業(yè)觀眾(人次)35000   展商數(shù)量(家)1000

組織機構（排名不分先后）

主辦單位：

重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業(yè)協(xié)會

重慶市電源學會

聯(lián)合主辦單位

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

成都市電子學會

成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟

重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會

協(xié)辦單位

重慶市氣體行業(yè)協(xié)會

重慶市科技裝備業(yè)商會

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

陜西省半導體行業(yè)協(xié)會

四川省電源學會

成都市電子信息行業(yè)協(xié)會

浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

湖南省半導體行業(yè)協(xié)會

湖北省半導體行業(yè)協(xié)會

大連市半導體行業(yè)協(xié)會

承辦單位

重慶市福祥會展服務有限公司 

前言背景

重慶深入貫徹********“科技自立自強”戰(zhàn)略部署與視察重慶重要講話重要指示精神，作為中國第四大、全球前十大的電子信息產(chǎn)業(yè)聚集地，成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達1.72萬億元。全球2/3的iPad、近8000萬臺筆記本電腦、超1億臺智能手機都出自川渝，汽車總產(chǎn)量達343萬輛，為芯片應用提供千億級市場。川渝以“重慶制造+成都設計”雙引擎，通過電科芯片、奧松半導體、安意法、中微半導體等標桿項目，加速構建“芯片設計-晶圓制造封裝測試-設備及材料”全鏈條生態(tài)，劍指2027年2000億產(chǎn)值目標，鞏固國家集成電路戰(zhàn)略備份樞紐地位!

 博覽會介紹

博覽會立足 川渝雙城經(jīng)濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托，展示新產(chǎn)品、前沿技術、優(yōu)秀解決方案,為行業(yè)客戶在中西部西南地區(qū)提供專業(yè)的展示、交流、合作平臺。國家戰(zhàn)略川渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,深挖市場發(fā)展機遇，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

 博覽會優(yōu)勢

01

西部機遇·行業(yè)盛會標桿加碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展

博覽會作為行業(yè)風向標，積極搶抓“川渝雙城經(jīng)濟圈”建設國家戰(zhàn)略機遇，充分彰顯產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，將進一步提升成都在中國西部電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強成渝半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力，為中國半導體產(chǎn)業(yè)與電子的發(fā)展注入了新的動力。

02

權威組織強勢賦能·共贏未來

博覽會由國內(nèi)行業(yè)學會、協(xié)會等相關單位共同支持舉辦，提供了解市場需新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機。

03

創(chuàng)新引領前瞻技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術成果，互聯(lián)網(wǎng)新技術新渠道，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會大****功能。同時，還重點展示了川渝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向，以及全球半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。

04多方聯(lián)動整合優(yōu)質(zhì)資源

與國內(nèi)協(xié)會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè)。

05

高端研討營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

博覽會除主題展覽區(qū)外，同期召開多場高端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級;行業(yè)大咖及產(chǎn)學研界技術同仁共探半導體與電子發(fā)展新趨勢。

展品范圍

1：Ic設計專區(qū)

EDA、IC設計、**式芯片、MCU、數(shù)字集成電路設計、模擬與混合信號集成電路設計、集成電路布圖設計、IDM、Fabless廠、FPGA設計、AI類芯片、MEMS集成電路設計軟件等;

2：集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等;

3：封裝測試專區(qū)

封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、先進封裝技術、先進封裝(Chiplet)技術測試探針臺、切割機、減薄機、劃片、分選機、鍵合機、測試機、封裝測試設備、封裝基板、陶瓷基板、C芯片封裝載板、引線框架、鍵合絲等;

4：半導體材料專區(qū)

第三代半導體材料、硅片及硅基材料、納米、光學掩模板、高純氣體、電子***氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖包封材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯、防靜電等;

5：電子元器件專區(qū)

功率半導體(IGBT和MOSFET)、無源器件、5G核心元器件***電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振電阻、儀器儀表、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、電子管、電容、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁**材料、印刷電路用基材基板等;

6：設備制造專區(qū)

單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、濕法、電鍍設備清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等)、光學儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、***設備、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、環(huán)境試驗儀器和設備、潔凈室設備;

7：AI+5G專區(qū)

人工智能芯片、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、低空經(jīng)濟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智慧工廠、智能倉儲等;

8：智慧電源專區(qū)

微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、車規(guī)級SiC模塊、等離子電源、模塊電源、***電源、AC、DC電源、通信電源、***電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、***、功率變換器磁技術等;

9：汽車電子

車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體、車規(guī)級 Sic 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝、車規(guī)級先進封裝技術、智能網(wǎng)聯(lián)、智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、傳感芯片等;

10：綜合展區(qū)

全國各地**組團、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險**、投資金融機構等。

同期活動

第八屆未來半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇作為GSIE2026品牌活動,聚焦“先進封測技術、C設計、功率器件化合物半導體、產(chǎn)業(yè)供應鏈對接與投資、產(chǎn)教融合”等熱點難點開展多場主題論壇,助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學研信息互通、資源共享、優(yōu)勢互補,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

主論壇

平行論壇

(1)成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈合作對接會

(2)先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇

(3)第二屆新型半導體創(chuàng)新技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

（4）智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇

（5)功率器件和化合物高峰論壇

目標觀眾  定向邀約

1：半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人;

2：低空經(jīng)濟、、空天經(jīng)濟、******、******、***、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人;

3：5G應用、大****、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池;

4：**相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表;

5：主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構。

展會費用

精裝標準展位(3mx3m)

國內(nèi)企業(yè)RMB12800/個 （接待臺1個、折椅2把、垃圾桶1個、射燈2只、300W電源插座1個

境外企業(yè)USD3500/個

光地(36㎡起)

國內(nèi)企業(yè)RMB1200/㎡境外企業(yè)USD400/㎡