自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導體制造業茁壯成長，加速發展的歷史，也必將為中國半導體制造業未來的強盛壯大作出貢獻。 SEMI是一家服務于集成電路制造、平板顯示、納米技術、微電機系統（MEMS）、太陽能光伏和相關技術行業的非營利性國際行業協會，在全球擁有2300多家會員公司。SEMI 在全世界微電子及顯示器主要生產地區都設有代表處，并定期舉辦項目和活動。 SEMI的主要宗旨是協助會員公司開拓世界市場機會，加強與客戶、工業界、政府和企業領導人之間的聯系，進而推動全球產業的發展。通過其提供的產品和服務SEMI幫助推動了微電子及顯示行業的發展，增加會員公司間的商業往來，進而起到鼓勵行業公平競爭加大市場開放程度的目的。

上海半導體展覽會，作為半導體產業界的一次標志性盛會，自1988年首度亮相以來，歷經數十年的發展，現已成為全球范圍內規模最大、最具影響力的半導體產業展覽之一。這一行業盛事聚焦于半導體技術及其在多元化應用領域的最新進展，為參展企業搭建了一個集品牌推廣、商貿洽談與市場趨勢洞察為一體的綜合平臺。展會匯聚了來自世界各地的高質量觀眾，構成了一幅由企業高層管理者、采購專家、投資人士和技術工程師組成的多元化專業圖譜。展會涵蓋數千種新產品、新技術、新解決方案和服務，涉及芯片設計、制造、封裝測試、設備供應、材料科學、光伏技術、顯示科技等半導體產業鏈的各個環節。伴隨而來的，是一系列高規格論壇與研討會，聚集了行業領軍人物、學術界精英和政府官員，共同探討半導體行業的前沿趨勢、科技創新方向以及相關政策走向，這些深入交流往往能激發行業創新的火花，引領半導體產業的前進方向。

展品范圍

晶圓加工設備及廠房設備在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等 。晶圓加工材料在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。測試封裝設備在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。測試封裝材料在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。子系統、零部件和間接耗材為設備和系統制造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅等。

2025年上海半導體展共啟用了11個展館，這些展館分為三個主要區域：N區（N1-N5）、E區（E6-E7）以及T區（T0-T3）。每個區域都承載著不同的展示主題和技術亮點，具體分布如下：N區（N1-N5）：這一區域主要聚焦于集成電路制造、封裝測試以及相關的材料和設備。參觀者可以在這里了解到最先進的晶圓制造技術、封裝解決方案和半導體材料。E區（E6-E7）：E區的重點在于展示化合物半導體、第三代半導體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）等新興技術和產品。此外，還可能涵蓋與功率器件、射頻器件相關的展品。T區（T0-T3）：T區則更側重于智能裝備、自動化生產線、檢測儀器以及其他支持性技術和服務。這里適合對智能制造感興趣的觀眾探索最新的工業4.0應用案例。