為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果,打造自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用,“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”(ICDIA創(chuàng)芯展)將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。
大會(huì)以“自主創(chuàng)新•應(yīng)用落地•生態(tài)共建”為主題,圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導(dǎo)體、AIoT與邊緣計(jì)算、智能汽車與自動(dòng)駕駛,分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景,推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,促進(jìn)芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)深度合作。
大會(huì)邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表,共商新形勢(shì)下國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)突破、創(chuàng)新應(yīng)用與生態(tài)合作大計(jì)。
ICDIA創(chuàng)芯展以“1+1+4+1”模式,即打造1場(chǎng)高峰論壇、1場(chǎng)AI開(kāi)發(fā)者主題大會(huì)、4場(chǎng)分論壇(包括先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯應(yīng)用、汽車芯片與智能駕駛、AIoT與智聯(lián)生態(tài)、產(chǎn)研項(xiàng)目與投資對(duì)接),1場(chǎng)IC應(yīng)用生態(tài)展。 -展品范圍- 四大展區(qū)集中展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果、AI前沿技術(shù)及機(jī)器人展示、智能生態(tài)應(yīng)用場(chǎng)景。
(1)先進(jìn)設(shè)計(jì)與強(qiáng)芯IC展區(qū)
展示EDA工具與IP核設(shè)計(jì);RSIC-V生態(tài);強(qiáng)芯IC申報(bào)企業(yè)與產(chǎn)品展示:包括5G/6G通信芯片、車規(guī)級(jí)芯片、高可靠工業(yè)芯片、AI加速芯片、存算一體芯片、AR/VR專用處理器、低功耗顯示驅(qū)動(dòng)芯片等;先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)(Chiplet、3D封裝)。
(2)設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟展區(qū)
ICDIA五周年將集中展示設(shè)計(jì)聯(lián)盟企業(yè)創(chuàng)芯成果,以及國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用落地方案。華大半導(dǎo)體、中興微電子、士蘭微電子、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、矽力杰、復(fù)旦微電子、家電研究院、安謀科技、智芯微電子、芯原微電子、華潤(rùn)微電子、西南集成電路、華大九天、廈門優(yōu)迅、鴻芯微納等近百家聯(lián)盟成員單位共同參展。
(3)應(yīng)用與智能生態(tài)展區(qū)
智能汽車:自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙解決方案;
智慧醫(yī)療:生物傳感芯片、可穿戴醫(yī)療設(shè)備;
AIoT生態(tài):智能家居、智能物聯(lián)、智能終端;
綠色能源:功率半導(dǎo)體、新能源管理芯片。
(4)AI與機(jī)器人展區(qū)
人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器狗、AI互動(dòng)體驗(yàn)、開(kāi)源機(jī)器人硬件DIY、ROS編程教學(xué)、AI算法實(shí)戰(zhàn)工作坊;AI大模型應(yīng)用、AR/VR、低功耗邊緣AI芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用。
大會(huì)以“自主創(chuàng)新•應(yīng)用落地•生態(tài)共建”為主題,圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導(dǎo)體、AIoT與邊緣計(jì)算、智能汽車與自動(dòng)駕駛,分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景,推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,促進(jìn)芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)深度合作。
大會(huì)邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表,共商新形勢(shì)下國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)突破、創(chuàng)新應(yīng)用與生態(tài)合作大計(jì)。
ICDIA創(chuàng)芯展以“1+1+4+1”模式,即打造1場(chǎng)高峰論壇、1場(chǎng)AI開(kāi)發(fā)者主題大會(huì)、4場(chǎng)分論壇(包括先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯應(yīng)用、汽車芯片與智能駕駛、AIoT與智聯(lián)生態(tài)、產(chǎn)研項(xiàng)目與投資對(duì)接),1場(chǎng)IC應(yīng)用生態(tài)展。 -展品范圍- 四大展區(qū)集中展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果、AI前沿技術(shù)及機(jī)器人展示、智能生態(tài)應(yīng)用場(chǎng)景。
(1)先進(jìn)設(shè)計(jì)與強(qiáng)芯IC展區(qū)
展示EDA工具與IP核設(shè)計(jì);RSIC-V生態(tài);強(qiáng)芯IC申報(bào)企業(yè)與產(chǎn)品展示:包括5G/6G通信芯片、車規(guī)級(jí)芯片、高可靠工業(yè)芯片、AI加速芯片、存算一體芯片、AR/VR專用處理器、低功耗顯示驅(qū)動(dòng)芯片等;先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)(Chiplet、3D封裝)。
(2)設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟展區(qū)
ICDIA五周年將集中展示設(shè)計(jì)聯(lián)盟企業(yè)創(chuàng)芯成果,以及國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用落地方案。華大半導(dǎo)體、中興微電子、士蘭微電子、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、矽力杰、復(fù)旦微電子、家電研究院、安謀科技、智芯微電子、芯原微電子、華潤(rùn)微電子、西南集成電路、華大九天、廈門優(yōu)迅、鴻芯微納等近百家聯(lián)盟成員單位共同參展。
(3)應(yīng)用與智能生態(tài)展區(qū)
智能汽車:自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙解決方案;
智慧醫(yī)療:生物傳感芯片、可穿戴醫(yī)療設(shè)備;
AIoT生態(tài):智能家居、智能物聯(lián)、智能終端;
綠色能源:功率半導(dǎo)體、新能源管理芯片。
(4)AI與機(jī)器人展區(qū)
人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器狗、AI互動(dòng)體驗(yàn)、開(kāi)源機(jī)器人硬件DIY、ROS編程教學(xué)、AI算法實(shí)戰(zhàn)工作坊;AI大模型應(yīng)用、AR/VR、低功耗邊緣AI芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用。












