SEMICON Taiwan 2024臺灣半導體展9月4日在臺北南港展覽館正式登場，SEMI全球總裁Ajit Manocha、TSIA常務理事盧超群以及多位企業代表親臨現場。本屆展會共計吸引來自超過85000名業界專家蒞臨參觀，展出超過1100家領導廠商與3700個展位。同期亦舉辦超過20場國際論壇，邀請多達200位重量級大師分享產業趨勢及洞察。
隨著半導體產業應用愈趨廣泛，半導體等高科技應用已蓬勃發展，作為全球具影響力半導體展覽，本屆SEMICON Taiwan首度以雙主場形式展出，除了持續聚焦半導體熱門議題，包含先進制程、設備材料、異質整合、化合物半導體、智慧制造、綠色制造等指標企業于現場展示最新研發成果與技術應用，今年新增的“智慧移動創新概念區”、“AI半導體技術概念區”、以及“矽光子專區”將展現半導體賦能AI的無限應用，協助與會者一探最新的半導體市場未來趨勢。
半導體巨擘齊聚大師論壇
每年最受矚目的大師論壇同步于開展首日亮相，邀請臺積電、Applied Materials、谷歌、imec、美滿電子、微軟、三星、SK海力士等全球半導體供應鏈巨頭從制造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域剖析產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。此外，今年大師論壇首度于論壇中規劃“AI晶片世紀對談”，邀請到日月光執行長吳田玉主持，由臺積電執行副總經理米玉杰、三星電子記憶體業務總裁Jung- Bae Lee以及Google生成式AI解決方案架構副總裁Hamidou Dia齊聚一堂，共同探討AI時代下的各種議題，從技術整合、社會議題、產業鏈建構以及地緣政治的變化，探索AI技術如何影響未來世界。
熱門議題躍居業界焦點
迎接HPC/AI 時代，SEMICON TAIWAN異質整合國際高峰論壇議題更趨多元，連續四天論壇深入探討包含HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關鍵技術，并透過跨界合作及交流，帶動完整新興技術與應用面世。今年度展會更首次舉辦3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇與面板級扇出型封裝創新論壇，針對各界關注的3D IC和CoWoS技術發展，在論壇中由臺積電、日月光等領軍，共同探討封裝技術的最新發展與技術突破，并吸引超過2500人報名參與業界盛事。
功率暨光電半導體論壇以及量子論壇深入探討核心科技，并邀請業界領袖分享前沿技術，吸引了業界人士爭相參加，現場座無虛席。其中功率暨光電半導體論壇邀請到博通、英飛凌、德州儀器等領導廠商，共同探討在電力及光電領域的最新技術突破與應用趨勢。而量子論壇則匯聚了IBM、鴻海集團、是德科技等量子計算領域的重要企業深入探討量子科技的前沿發展及其未來在半導體產業中的應用潛力，這些重量級的議程將持續引領全球半導體技術的進步。
