大會概況：
中國國際(西部)電子智造與微電子博覽會(簡稱：CCWEIE或西部智能電子博覽會)-立足于我國大西部成渝雙城經濟圈，為成渝地區(qū)共建世界級電子信息產業(yè)集群貢獻“CCWEIE”力量，大會專注于電子智造、微電子、3C自動化、半導體、手機智造及電子材料創(chuàng)新應用，展會將集中展示電子智能與微電子行業(yè)新產品，新技術，新趨勢及新應用，著力打造集商貿洽談，國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)交流平臺，并為電子智造與微電子下游應用領域提供最佳解決方案。
CCWEIE2023定于2023年11月29日-12月1日在成都世紀城新國際會展中心舉行。
2023西部電子智造博覽會——電子產業(yè)“國家級”年度展示平臺
1、成渝兩地市場巨大，川渝兩地電子信息產業(yè)基礎扎實，產值規(guī)模達萬億級，已成為兩地總量大、貢獻多的第一大支柱產業(yè)。
2、高端論壇并舉，對標國際前沿，匯聚中國核心力量，把脈成渝電子產業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會，工信部相關領導、省市政府相關領導、中國電子學會、國內外電子行業(yè)著名企業(yè)的高層將應邀參加“CCWEIE”高峰論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。
同期高峰論壇(2023成渝電子信息產業(yè)高峰論壇、2023西部電子智造與機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇)，為全面助力成渝地區(qū)電子信息產業(yè)配套鏈、要素供應鏈、產品價值鏈、技術創(chuàng)新鏈“四鏈”融合，為成渝地區(qū)共建世界級電子信息產業(yè)集群貢獻“CCWEIE”力量。
大會傾力邀請企業(yè)包括：中電、華為、德中 、快克、日東、勁拓、日聯(lián)、華工激光、大族電機、大族激光、瑞馳、億誠達、優(yōu)利德、凱格精機、亨達洋靜電、威廉姆自動化、卓茂科技、路遠自動化、仕貝德科技、埃塔電子、鑫美威自動化、英威騰自動、旗瀚科技、偉創(chuàng)實力、雷賽智能、艾特訊科技、棋港科技、優(yōu)絡智能……等國內外電子智造核心企業(yè)高層代表出席。
3、百家媒體的關注將使您市場推廣的價值最大化，CCWEIE2023將會得到國家級權威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等220余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。
4、招商與組織觀眾同步進行，派專人組織買件與目標專業(yè)觀眾，將組織參觀與明標客戶落實到位。
5、活動亮點，創(chuàng)造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務對象，通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。
6、智能電子與信息通信空前盛會，CCWEIE2023與第23屆智能生活與智能安防博覽會及信息通信博覽會同地舉辦，形成智能電子與通信行業(yè)全產業(yè)鏈互動，我們傾力組織的6-8萬專業(yè)買家期待您的光臨！
活動目的
幫助參展客戶了解目前行業(yè)發(fā)展動態(tài)與發(fā)展方向、宣傳企業(yè)形象、展示企業(yè)實力、尋找優(yōu)質代理經銷商、拓展銷售渠道。提供更多具有競爭力的技術產品材料及配套供應商供其選擇，提高其生產技術，降低其生產成本，增加市場競爭力。協(xié)助行業(yè)廠商及相關配套供應商接觸更多的采購商、行業(yè)專家/技術人士、有關行業(yè)政府官員以拓展市場空間、宣傳企業(yè)形象。
贊助機會
CCWEIE2023為了使企業(yè)參展效果最大化，贊助企業(yè)實現(xiàn)市場發(fā)展戰(zhàn)略之目的，大會特制定A、B、C三種贊助方案，凡參加CCEIE2023的參展商均有機會贊助大會。
贊助標準】(三個級別)：
A級：20萬RMB； B級：10萬RMB； C級：6.8萬RMB。
贊助回報】
榮譽禮遇； 2.開幕背景墻上宣傳； 3.會場廣告； 4.會刊上宣傳頁；
門票上宣傳； 6.定向觀眾邀約； 8.大會上宣傳； 9.相關行業(yè)網上宣傳推廣；
10.邀約媒體專訪； 11.展位優(yōu)先安排； 12.會上特別推廣等
注：1.《贊助條例》及贊助詳細資料備索
2.有意贊助或有自己想法的客戶請及時來電來函索取大會，具體事宜與大會協(xié)商
評獎與頒獎
為促進企業(yè)提升自主創(chuàng)新能力，幫助企業(yè)塑造品牌形象和拓展國內外市場，為廣大用戶選擇新產品提供權威性的參考依據，大會決定在大會期間開展創(chuàng)新產品、優(yōu)秀產品等項評獎、表彰及系列宣傳活動。大會將舉辦隆重的頒獎儀式，將邀請政府官員及行業(yè)學會協(xié)會組織負責人為獲獎者頒發(fā)獎項：
(一)設立“優(yōu)秀創(chuàng)新產品(或技術)獎”；
(三)“新時代改革創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)獎”；
(四)“當代改革發(fā)展創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)家獎”；
(五)“誠信標兵獎”；
(六)“指定產品獎”；
(七)“推薦產品獎”等評獎、表彰及頒獎活動。
(八)對于特別重大發(fā)明或創(chuàng)新的，另設立行業(yè)重大創(chuàng)新貢獻獎。
注：凡參加本屆大會的參展商均有機會參與評獎活動。請有意參與評獎的單位與個人及時向大會索取《贊助條例》及詳細資料。
展覽范圍
電子智能制造展區(qū)
SMT表面貼裝設備、電子制造后段裝聯(lián)設備、機器人及視覺系統(tǒng)、各類測試設備、組裝及工具、半導體技術及應用設備、手機電腦組裝設備、玻璃蓋板相關設備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設備、自動化設備及配套、噴涂設備、金屬外殼加工設備、電子器件、各類激光加工設備、元器件制造設備、PCB制造設備、電源技術及制造設備、測量及檢測設備以及技術服務或貿易服務。
六大產線：
智慧倉儲產線 SMT智能產線；
手機智造產線 汽車電子產線；
智能穿戴產線 智能包裝產線。
微電子與半導體展區(qū)
1、微電子/半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、微電子/半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產品與應用技術等；
4、半導體光電器件；
5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產品。
智能電子產品展區(qū)：
A.智能生活展 B.智能家居展 C.智慧城市展 D.智能穿戴展 E.智能安防展
手機產品與智造展區(qū)
1.DIP：立式AI機、臥式AI機、異形插件設備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復；
SMT：上板機、PCB表面清潔設備、BOT面印刷機、TOP面印刷機、接駁臺、SPI、高速貼片機、AOI、泛用貼片機、載板緩存機、貼標機、回流爐；
2.測試段：上料機、在線分板機、轉載機、自動測試機、回流機構上料機、點膠機、載板緩存機、垂直加熱爐、貼導熱膠機、自動蓋屏蔽蓋機、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺；
3.組裝線：PCBA上料過站機、壓焊機、焊盤清洗機、焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點膠、LCD/TP檢測；
4.包裝段：整機上料過站機、MMI測試、寫號鎖卡機、LOGO CCD機、內外校驗機、壓合機(屏幕組裝機)、自動貼標機、裝配工作臺、螺絲機、震動外觀檢查工作臺、氣密性測試設備、過站/關機/取卡人工工作臺、電流測試機、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機、自動折彩盒機、彩盒整體檢查、四角封邊機、過站/關機/取卡人工工作臺、撕膜機、CCD檢測掃描機、配件入彩盒機、自動稱重機、彩盒多面檢測、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機、貼膜機、自動貼彩盒標簽機、整理/合彩、人工工作臺、自動貼防拆標簽機、彩盒包膜機+爐子、開箱機、掃彩盒打印中箱標貼4.其他：信息化及管理體系、生產信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場管理、設備管理系統(tǒng)、供應鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設備、周邊設備、鋼網清洗機、翻板機、顯微鏡、超聲波清洗機、PCBA板平行移栽機、吸嘴檢查設備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設備、爐溫測試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測試設備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準維修設備、錫膏膠水自動添加設備、分板機、物料接駁設備、設備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設備、鐳雕&噴碼機、BGA返修設備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺、精工冶具。
手機材料展區(qū)：
1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機鏡片及各類板材裝飾件等
2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機外殼材質及應材料；按鍵、保護膜、導電膜、導電玻璃、導電銀漿、薄膜開關、手機玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;
3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標牌、標簽、銘牌、商標、面板、背光保護屏、紙品印刷、手機外觀件、手機皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等。
邀請對象
重點邀請海內外汽車/電器/智能/電子/半導體/手機/顯示/行業(yè)產業(yè)鏈相關企業(yè)，包括各類行業(yè)經銷商、連鎖店、超市、商場、各類電子進出口商、生產商及配套零部件生產商、相關政府部門、協(xié)會組織、各類電器維修、服務企業(yè)、禮品采購商、制作商、電視購物等新興渠道商、相關出版物、媒體等，覆蓋從設計、研發(fā)、采購、生產到銷售各部門專業(yè)人士
中國國際(西部)電子智造與微電子博覽會(簡稱：CCWEIE或西部智能電子博覽會)-立足于我國大西部成渝雙城經濟圈，為成渝地區(qū)共建世界級電子信息產業(yè)集群貢獻“CCWEIE”力量，大會專注于電子智造、微電子、3C自動化、半導體、手機智造及電子材料創(chuàng)新應用，展會將集中展示電子智能與微電子行業(yè)新產品，新技術，新趨勢及新應用，著力打造集商貿洽談，國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)交流平臺，并為電子智造與微電子下游應用領域提供最佳解決方案。
CCWEIE2023定于2023年11月29日-12月1日在成都世紀城新國際會展中心舉行。
2023西部電子智造博覽會——電子產業(yè)“國家級”年度展示平臺
1、成渝兩地市場巨大，川渝兩地電子信息產業(yè)基礎扎實，產值規(guī)模達萬億級，已成為兩地總量大、貢獻多的第一大支柱產業(yè)。
2、高端論壇并舉，對標國際前沿，匯聚中國核心力量，把脈成渝電子產業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會，工信部相關領導、省市政府相關領導、中國電子學會、國內外電子行業(yè)著名企業(yè)的高層將應邀參加“CCWEIE”高峰論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。
同期高峰論壇(2023成渝電子信息產業(yè)高峰論壇、2023西部電子智造與機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇)，為全面助力成渝地區(qū)電子信息產業(yè)配套鏈、要素供應鏈、產品價值鏈、技術創(chuàng)新鏈“四鏈”融合，為成渝地區(qū)共建世界級電子信息產業(yè)集群貢獻“CCWEIE”力量。
大會傾力邀請企業(yè)包括：中電、華為、德中 、快克、日東、勁拓、日聯(lián)、華工激光、大族電機、大族激光、瑞馳、億誠達、優(yōu)利德、凱格精機、亨達洋靜電、威廉姆自動化、卓茂科技、路遠自動化、仕貝德科技、埃塔電子、鑫美威自動化、英威騰自動、旗瀚科技、偉創(chuàng)實力、雷賽智能、艾特訊科技、棋港科技、優(yōu)絡智能……等國內外電子智造核心企業(yè)高層代表出席。
3、百家媒體的關注將使您市場推廣的價值最大化，CCWEIE2023將會得到國家級權威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等220余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。
4、招商與組織觀眾同步進行，派專人組織買件與目標專業(yè)觀眾，將組織參觀與明標客戶落實到位。
5、活動亮點，創(chuàng)造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務對象，通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。
6、智能電子與信息通信空前盛會，CCWEIE2023與第23屆智能生活與智能安防博覽會及信息通信博覽會同地舉辦，形成智能電子與通信行業(yè)全產業(yè)鏈互動，我們傾力組織的6-8萬專業(yè)買家期待您的光臨！
活動目的
幫助參展客戶了解目前行業(yè)發(fā)展動態(tài)與發(fā)展方向、宣傳企業(yè)形象、展示企業(yè)實力、尋找優(yōu)質代理經銷商、拓展銷售渠道。提供更多具有競爭力的技術產品材料及配套供應商供其選擇，提高其生產技術，降低其生產成本，增加市場競爭力。協(xié)助行業(yè)廠商及相關配套供應商接觸更多的采購商、行業(yè)專家/技術人士、有關行業(yè)政府官員以拓展市場空間、宣傳企業(yè)形象。
贊助機會
CCWEIE2023為了使企業(yè)參展效果最大化，贊助企業(yè)實現(xiàn)市場發(fā)展戰(zhàn)略之目的，大會特制定A、B、C三種贊助方案，凡參加CCEIE2023的參展商均有機會贊助大會。
贊助標準】(三個級別)：
A級：20萬RMB； B級：10萬RMB； C級：6.8萬RMB。
贊助回報】
榮譽禮遇； 2.開幕背景墻上宣傳； 3.會場廣告； 4.會刊上宣傳頁；
門票上宣傳； 6.定向觀眾邀約； 8.大會上宣傳； 9.相關行業(yè)網上宣傳推廣；
10.邀約媒體專訪； 11.展位優(yōu)先安排； 12.會上特別推廣等
注：1.《贊助條例》及贊助詳細資料備索
2.有意贊助或有自己想法的客戶請及時來電來函索取大會，具體事宜與大會協(xié)商
評獎與頒獎
為促進企業(yè)提升自主創(chuàng)新能力，幫助企業(yè)塑造品牌形象和拓展國內外市場，為廣大用戶選擇新產品提供權威性的參考依據，大會決定在大會期間開展創(chuàng)新產品、優(yōu)秀產品等項評獎、表彰及系列宣傳活動。大會將舉辦隆重的頒獎儀式，將邀請政府官員及行業(yè)學會協(xié)會組織負責人為獲獎者頒發(fā)獎項：
(一)設立“優(yōu)秀創(chuàng)新產品(或技術)獎”；
(三)“新時代改革創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)獎”；
(四)“當代改革發(fā)展創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)家獎”；
(五)“誠信標兵獎”；
(六)“指定產品獎”；
(七)“推薦產品獎”等評獎、表彰及頒獎活動。
(八)對于特別重大發(fā)明或創(chuàng)新的，另設立行業(yè)重大創(chuàng)新貢獻獎。
注：凡參加本屆大會的參展商均有機會參與評獎活動。請有意參與評獎的單位與個人及時向大會索取《贊助條例》及詳細資料。
展覽范圍
電子智能制造展區(qū)
SMT表面貼裝設備、電子制造后段裝聯(lián)設備、機器人及視覺系統(tǒng)、各類測試設備、組裝及工具、半導體技術及應用設備、手機電腦組裝設備、玻璃蓋板相關設備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設備、自動化設備及配套、噴涂設備、金屬外殼加工設備、電子器件、各類激光加工設備、元器件制造設備、PCB制造設備、電源技術及制造設備、測量及檢測設備以及技術服務或貿易服務。
六大產線：
智慧倉儲產線 SMT智能產線；
手機智造產線 汽車電子產線；
智能穿戴產線 智能包裝產線。
微電子與半導體展區(qū)
1、微電子/半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、微電子/半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產品與應用技術等；
4、半導體光電器件；
5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產品。
智能電子產品展區(qū)：
A.智能生活展 B.智能家居展 C.智慧城市展 D.智能穿戴展 E.智能安防展
手機產品與智造展區(qū)
1.DIP：立式AI機、臥式AI機、異形插件設備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復；
SMT：上板機、PCB表面清潔設備、BOT面印刷機、TOP面印刷機、接駁臺、SPI、高速貼片機、AOI、泛用貼片機、載板緩存機、貼標機、回流爐；
2.測試段：上料機、在線分板機、轉載機、自動測試機、回流機構上料機、點膠機、載板緩存機、垂直加熱爐、貼導熱膠機、自動蓋屏蔽蓋機、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺；
3.組裝線：PCBA上料過站機、壓焊機、焊盤清洗機、焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點膠、LCD/TP檢測；
4.包裝段：整機上料過站機、MMI測試、寫號鎖卡機、LOGO CCD機、內外校驗機、壓合機(屏幕組裝機)、自動貼標機、裝配工作臺、螺絲機、震動外觀檢查工作臺、氣密性測試設備、過站/關機/取卡人工工作臺、電流測試機、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機、自動折彩盒機、彩盒整體檢查、四角封邊機、過站/關機/取卡人工工作臺、撕膜機、CCD檢測掃描機、配件入彩盒機、自動稱重機、彩盒多面檢測、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機、貼膜機、自動貼彩盒標簽機、整理/合彩、人工工作臺、自動貼防拆標簽機、彩盒包膜機+爐子、開箱機、掃彩盒打印中箱標貼4.其他：信息化及管理體系、生產信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場管理、設備管理系統(tǒng)、供應鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設備、周邊設備、鋼網清洗機、翻板機、顯微鏡、超聲波清洗機、PCBA板平行移栽機、吸嘴檢查設備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設備、爐溫測試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測試設備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準維修設備、錫膏膠水自動添加設備、分板機、物料接駁設備、設備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設備、鐳雕&噴碼機、BGA返修設備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺、精工冶具。
手機材料展區(qū)：
1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機鏡片及各類板材裝飾件等
2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機外殼材質及應材料；按鍵、保護膜、導電膜、導電玻璃、導電銀漿、薄膜開關、手機玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;
3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標牌、標簽、銘牌、商標、面板、背光保護屏、紙品印刷、手機外觀件、手機皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等。
邀請對象
重點邀請海內外汽車/電器/智能/電子/半導體/手機/顯示/行業(yè)產業(yè)鏈相關企業(yè)，包括各類行業(yè)經銷商、連鎖店、超市、商場、各類電子進出口商、生產商及配套零部件生產商、相關政府部門、協(xié)會組織、各類電器維修、服務企業(yè)、禮品采購商、制作商、電視購物等新興渠道商、相關出版物、媒體等，覆蓋從設計、研發(fā)、采購、生產到銷售各部門專業(yè)人士
