2023深圳【第十二屆】國際電子封裝材料及設備展覽會

時間：2023年5月16--18日    地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

 現代電子信息技術飛速發(fā)展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術使電子器件最終成為有功能的產品.現已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現快速增長的態(tài)勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環(huán)境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.

為促進電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產品展示、貿易采購、技術交流與合作于一體的高端商貿平臺，“2023第十二屆深圳國際電子封裝材料及設備展覽會”將于2023年5月16-18日在深圳國際會展中心隆重舉辦，經過多年的發(fā)展，已成為國內外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會，會議和現場各項活動。展會期間，我們可以通過，微信，微博，Facebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子封裝展會的成長道路上一直有您相伴，指導和支持。深圳作為工業(yè)市場的焦點，以深圳為核心的粵港澳大灣區(qū)擁有國內最大的工業(yè)生產基地和工業(yè)產業(yè)鏈集群。推進我國工業(yè)的轉型升級及可持續(xù)發(fā)展為此，我司于2023年5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦2023深圳國際電子封裝材料及設備展覽會。為參展廠商和用戶提供互利共贏的商機，搭建合作發(fā)展、市場開拓和科技交流的平臺，推動市場繁榮，促進行業(yè)發(fā)展！展會以最大的規(guī)模，嶄新的面貌、全新的包裝形象，定位高起點，服務深層次，匯聚精品，努力為參展商和專業(yè)觀眾奉獻品質優(yōu)良、效果滿意的專業(yè)展會。是供應商和買家不能錯過的行業(yè)盛會，期待您的參與！》》日程安排

布 展：2023年5月14-15日 開 幕：2023年5月16日

展 覽：2023年5月16-18日 撤 展：2023年5月18日

》》參展范圍

◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;

◆:封裝設備：電子封裝設備、半導體封裝設備、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、UV固化設備等;

◆:先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;

◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及QT能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

◆:新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，www.cnena.com、CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；

◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；

◆:其它相關設備：生產加工設備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；如果你需要全國各地最新展會參展商名錄，展會會刊，請瀏覽198代收展會資料網【展商名錄會刊下載網址：zg198.net】坐在家中也能尋找好的產品與項目！