2021全球半導體產業（重慶）博覽會

時間：2021年5月6-8日    地點：重慶國際博覽中心

主辦單位：重慶市半導體行業協會

展會優勢

1、半導體產業的重要性

作為中國新興產業，半導體行業正在**政策大力支持、人才儲備充足、企業大舉投資推動的大背景下加速發展。今天半導體行業的重要性不言而喻，它是各種高新技術升級的基礎，滲透于各種頂尖技術領域，而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一。

2、地區優勢--成渝雙城經濟圈

當前我國發展的國內國際環境正在發生深刻復雜變化，推動成渝地區雙城經濟圈建設，有利于形成優勢互補、高質量發展的區域經濟布局，有利于拓展市場空間、優化和穩定產業鏈供應鏈，有利于在西部形成高質量發展的重要增長極，打造內陸開放戰略高地，對于推動高質量發展具有重要意義，是構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的重要戰略地區。

3、內循環經濟未來的明星之城--重慶

重慶作為全國工業門類齊全的制造業重鎮，是我國現有四個直轄市之一。位于長江上游的重慶正好處于版圖的幾何中心，承東啟西，連接南北，是“一帶一路”和長江經濟帶的聯結點。重慶中西部第一個國家級開發開放新區，全面推進成渝地區承接東部產業轉移， 在承接東部地區產業轉移過程中，將形成較強的區位、產業、通道、綜合成本、資源稟賦、體制機制政策等后發優勢。作為國內發展大規模集成電路最早的城市之一，目前初步建成IC設計、晶圓制造、封測及原材料配套等全流程體系。重慶正積極構建以“芯屏器核網”為主的電子信息全產業鏈，未來重點發展功率半導體存儲、汽車電子、數模混合、人工智能及物聯網等領域，爭取到2022年建成千億級集成電路集群。隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產業提質增效、提檔升級，將為集成電路產業帶來巨大市場需求和平臺。

四、同期活動

（一）同期會議論壇

第三屆半導體產業發展大會、集成電路設計技術論壇、先進封裝與測試技術論壇、AI+5G+IOT 論壇、半導體創新材料以及設備論壇、半導體與汽車智能網聯技術論壇、半導體創新投資發展論壇、新品發布及技術研討會

展品范圍

1、半導體企業：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

2、半導體材料：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。

4、半導體分立器:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;

5、半導體終端：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；

6、半導體光電器件：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；

7、IC設計與產品：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

8、常規電子器件：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。

9、其它：科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。