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2025深圳iTGV第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇參展商名錄
展會時間：2025年6月26日-27日 展會地點：深圳機場凱悅酒店
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6月26日-27日，第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2025）在深圳舉行。本屆論壇以“技術研討會+展覽”相結合的形式，聚焦“建立玻璃基板供應鏈”主題，匯聚半導體、材料、光電等行業專家共探玻璃通孔(TGV)技術前沿。國際玻璃通孔技術創新與應用論壇(iTGV)是專注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）領域的高規格專業技術論壇，旨在推動TGV技術的研發、創新和產業化應用。本次論壇聚焦玻璃基板技術在先進封裝、光電及AI領域的前沿應用，促進全球范圍內的技術交流與產業合作，加速TGV技術在高科技領域的推廣落地，為電子封裝和光電集成等新興行業注入強大動力。
