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2024 SEMI第六屆深圳國際半導體展企業(yè)名片【867張】
展會時間：2024年6月26-28日 展會地點：深圳國際會展中心
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SEMl-e主辦方深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦。 SEMl-e將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，展示以設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設(shè)備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起了半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
本屆展會將聚焦各種最新應用解決方案，如 AI 算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、AI 醫(yī)療、教育、智慧能源控制等。同時，展會將突出展示芯片設(shè)計及制造、半導體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在芯片設(shè)計及制造方面，展會將展示一些具有代表性的產(chǎn)品和技術(shù)。例如，某公司將展示其最新研發(fā)的高性能芯片，該芯片采用先進的制程工藝，具有更快的運算速度和更低的能耗。這將為智能手機、平板電腦等電子設(shè)備帶來更出色的性能體驗。在半導體制造領(lǐng)域，某參展商將展示其自主研發(fā)的半導體制造設(shè)備。該設(shè)備采用了先進的光刻技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度的芯片制造，提高產(chǎn)品良率。這對于提升半導體產(chǎn)業(yè)整體水平具有重要意義。
展覽會期間，還將緊密圍繞行業(yè)熱點，推出 40 多場主題活動。近百位行業(yè)院士、企業(yè)精英以及業(yè)界大咖將應邀蒞臨，專題深入解讀行業(yè)前沿科技與創(chuàng)新思維，大力加速科研技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化與應用落地，全方位、多角度地助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展
